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肇慶大鋒電子陶瓷材料解析|獨石陶瓷電容器
點擊次數： 更新時間：2022/2/21 9:35:28
隨著電子技術的迅速發展，特別是大規模集成電路的廣泛應用，以及表面組裝技術（SMT）的推廣，對電子元件提出了更高的要求，如體積小、大容量、長壽命、高可靠和片狀化等。獨石陶瓷電容器正是適應這種電子設備向輕、薄、小方向演變的要求而發展起來的。
獨石陶瓷電容器通常采用薄膜疊層結構。陶瓷介質可做得很�。ㄒ堰_到10~15μm），疊層可達120層。因此，該電容器具有較大的比容。
獨石陶瓷電容器用的瓷料必須首先進行超細粉碎，大批量生產采用流延成型機制成薄膜、沖片，涂覆內電極，以多層交替堆疊方式疊合起來，而使陶瓷膜片與電極同時燒成一個整體，故其可靠性較高。
當前，獨石陶瓷電容器所采用的新工藝及新設備列于表3。
工序名稱 新工藝、新設備 設備技術性能 配 料 超細粉碎機、濕式混合機 可使原材料粒度≤1μm 成 膜 注漿擠膜機、臥式流延機 采用新粘合劑混料均勻可擠出5~200μm薄膜，可形成10~250μm薄膜 印內電極 自動網氏印刷機 刮板速度203.2cm/s（周期3s） 疊片壓制 采用等靜壓疊片機 各方向壓力相等，提高疊片質量 切 塊 自動濕式生坯切塊機 用攝像機對位，電視顯示定位切割 介質燒成 自動生坯裝板機、高精度隧道燒成爐 自動裝板，多溫區、自動控制、溫差±1℃ 涂外電極 端頭自動涂覆機 產品自動上架，傳遞涂覆 分選測試 容量、損耗自動分選機，絕緣電阻耐壓測試機 用電子計算機掃描測量
高溫燒結型獨石陶瓷電容器的燒結溫度在1300℃以上，所用的電極材料系用白金（Pt）或鈀（Pa）等耐高溫貴金屬材料。
中溫燒結型獨石陶瓷電容器的電極，系采用Ag/Pd合金電極材料（通常含銀70%、鈀30%）可耐1150℃以下溫度。
低溫燒結型獨石陶瓷電容器則可采用純銀或低含量的鈀銀合金電極，從而使其成本大幅度降低。
獨石陶瓷電容器已大量用于混合集成電路中作為外貼元件，特別是片狀獨石陶瓷電容器已在鐘表、電子攝像機、醫療儀器、汽車、電子調諧器等方面獲得廣泛的應用；此外，將它封裝在集成電路中，使集成電路的成品率和性能具有較大提高。
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